9月15日標(biāo)志著過渡期的結(jié)束，在此之后，華盛頓將控制將任何包含美國技術(shù)的電子組件出售給中國電信設(shè)備冠軍華為的控制權(quán)。這一發(fā)展是圍繞集成電路的更廣泛戰(zhàn)役的一部分，對北京而言，這是對診斷的痛苦確認，這一診斷導(dǎo)致了《中國制造2025》計劃的提出，并對其整個產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略提出了挑戰(zhàn)。
中華人民共和國國務(wù)院于2015年5月發(fā)布了《中國制造2025》計劃時，這份《中國企業(yè)發(fā)展計劃》的中期目標(biāo)有兩個目標(biāo)：提高該國工業(yè)的技術(shù)水平以及減少其對產(chǎn)業(yè)的依賴和脆弱性。國外技術(shù)和組件。
它確定的第一優(yōu)先部門是集成電路（IC）和電信設(shè)備。五年后，這兩種技術(shù)都在戰(zhàn)斗華盛頓和北京之間的肆虐作為銷售華為的管制措施不僅會威脅到它的中心高端智能手機，但更重要的是，其生產(chǎn)的5G的基礎(chǔ)設(shè)施，這是是許多中國項目的核心。
 
財務(wù)工作隊
盡管在華為案中這種現(xiàn)象變得越來越明顯，但圍繞集成電路的戰(zhàn)斗實際上已經(jīng)持續(xù)了好幾年。在2015年至2019年之間，由于政治壓力，幾起中國試圖收購美國和其他國家的IC或IC生產(chǎn)設(shè)備制造商的嘗試以失敗告終。其中包括巨額交易，例如美光科技（Micron Technology）擬以230億美元的價格收購中國清華紫光集團， 以及臺灣鴻海（Foxconn）提出的以270億美元收購日本東芝半導(dǎo)體分公司的交易，被認為太接近了北京。
在那些挫敗的嘗試之后，中國當(dāng)局立即成立了一個專門負責(zé)集成電路的金融工作隊，以實現(xiàn)海外野心，但主要是國內(nèi)發(fā)展。工信部（MIIT）和財政部（MOF）于2014年成立了CICIIF（中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金），為該領(lǐng)域籌集資金。 CICIIF抽走了500億美元，這比地方政府通常籌集的資金還多。這些地方資金也確實為包括上海和重慶在內(nèi)的城市的地方發(fā)展做出了貢獻。
 
專注于電信設(shè)備
美國決定從防御性策略（禁止合并和收購）轉(zhuǎn)向防御性策略（控制組件提供），該策略主要針對電信設(shè)備制造商，因為它們在中國工業(yè)的許多戰(zhàn)略項目中都扮演著重要角色，從無人駕駛汽車，輪船到智能汽車網(wǎng)格和植物。
在對美國主要的主要競爭對手中興通訊（中國排名第二，全球第四大電信設(shè)備制造商因?qū)γ绹雽?dǎo)體的暫時否決權(quán)而在2018年一夜之間消失的威脅）開槍之后，美國將注意力集中在華為上，原因是后者在5G技術(shù)方面的全球領(lǐng)先地位。第一個打擊發(fā)生在2019年5月，當(dāng)時美國拒絕將美國制造的芯片出售給總部位于深圳的集團。
中國對第一擊的反應(yīng)顯示了令人難以置信的適應(yīng)能力。做出決定僅五個月后，華為聲稱已制造出不含美國組件的5G基礎(chǔ)設(shè)施。這是華為在更早的時候就開始自主構(gòu)思工作的結(jié)果，該工作使華為能夠在2018年設(shè)計自己的核心芯片。
華為的政策反映了大勢所趨，回應(yīng)了中國當(dāng)局減少對外國設(shè)計的集成電路的依賴的呼吁。從2018年到2020年，從汽車制造商比亞迪到空調(diào)制造商格力和互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴，越來越多的中國公司建立或收購了致力于半導(dǎo)體開發(fā)的子公司。
 
“由于美國電信設(shè)備制造商在中國行業(yè)許多戰(zhàn)略項目中的作用，美國決定將其防御策略（禁止合并和收購）轉(zhuǎn)變?yōu)獒槍﹄娦旁O(shè)備制造商的進攻策略（控制組件提供）。” （iStock）
 
無工廠的弱點
做出這一反應(yīng)之后，對華為以及整個中國行業(yè)造成的第二次打擊更具破壞性，因為該集團產(chǎn)品的下游影響以及其他可能的影響。 
華盛頓發(fā)現(xiàn)了龐大的無晶圓廠中國IC產(chǎn)業(yè)的弱點，因此將威脅從芯片構(gòu)想轉(zhuǎn)移到了芯片制造領(lǐng)域。2020年5月的決定（緩沖期于9月15日結(jié)束）對使用美國技術(shù)制造的任何組件施加了控制權(quán)。因此，它涉及所有主要的IC創(chuàng)始人-包括華為的主要供應(yīng)商臺積電（TSMC）。
盡管中國的工業(yè)消耗了世界60％的芯片，但其產(chǎn)量僅占15％。雖然數(shù)量是一個問題，但制造所需芯片的質(zhì)量是一個更大的問題。華為和其他中國公司最先進的產(chǎn)品需要7納米（納米）半導(dǎo)體。但是 今天中芯國際（半導(dǎo)體制造國際公司）僅限于生產(chǎn)12納米技術(shù)。

邁向中國集成集成電路制造業(yè)？

CEC（中國電子集團公司）最近宣布了第一臺全國性的激光晶圓切割機的研發(fā)（圖片來源：中國長城計算機公司，中國電子集團公司的子公司）
華盛頓政策的微調(diào)在中國引起了一種緊急感。整個夏天，在中芯國際獲得更多融資后，國務(wù)院發(fā)布了新的指示“ 促進集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。” 這些目標(biāo)包括免稅和更多的資金，這些都是針對IC制造商以及IC制造設(shè)備，材料，封裝和測試的。
盡管有這種緊急情況，但實際上中國工業(yè)已經(jīng)預(yù)見到了這種發(fā)展。在中央控制的企業(yè)集團的帶領(lǐng)下，它在集成電路制造設(shè)備方面取得了顯著進展。CEC（中國電子公司）最近宣布了第一臺全國性的激光晶圓切割機，而CETC（中國電子技術(shù)有限公司）宣布了中國第一臺中離子注入機。對于高級材料也可以觀察到同樣的情況，對于氧化鎵晶體，可以使用CETC，對于高純度鎢，可以使用CASC（中國航天科技集團）。氧化鎵晶體和鎢都可以用于制造下一代半導(dǎo)體。
但是，這些只是巨大而復(fù)雜的IC生產(chǎn)鏈中的一些進步，并且掌握整個過程的過程不可能在幾個月內(nèi)實現(xiàn)。在希望建立一個能夠滿足其工業(yè)領(lǐng)軍者需求的集成IC制造產(chǎn)業(yè)之前，中國將面臨一個延時挑戰(zhàn)。 
隨著芯片戰(zhàn)的開始，未來幾年將有很多回旋。